硅芯管在敷設(shè)過程中要求是不允許出現(xiàn)斷點(diǎn)且避免接續(xù)的狀態(tài)發(fā)生。在實(shí)際的敷設(shè)過程中，一旦無法避免出現(xiàn)此狀況時(shí)須確?？刂坪闷浣永m(xù)的質(zhì)量。硅管在敷設(shè)后不能立即接續(xù)時(shí)，應(yīng)留出充足的重疊長度以備后續(xù)接續(xù)使用，兩段硅管之間的接續(xù)應(yīng)使用標(biāo)準(zhǔn)的接續(xù)件。接續(xù)完成后還需進(jìn)行貫通試驗(yàn)，相應(yīng)的試驗(yàn)滿足條件如下：

1管道清洗：首先將海綿球放進(jìn)硅管內(nèi)，在將輸氣管與放入海綿球一端的硅管相接，將輸氣管的另一端連接到空壓機(jī)上，開啟空壓機(jī)，待壓力逐漸上升時(shí)釋放氣壓將海綿球由管子一端吹進(jìn)然后從另一端吹出；

2貫通試驗(yàn)：將沾有潤滑劑的海綿球和試通棒放進(jìn)硅管中，在連接貫通和硅管并將貫通通過輸氣管連接空壓機(jī)上，待空壓機(jī)氣壓上升后在緩慢開啟放氣閥供氣流貫通。

3通暢驗(yàn)證：根據(jù)硅管的出氣端由高壓氣流將試通棒噴射出，這就證明硅管是通暢的；

4是否貫通：如硅管的出氣端未見大量的排水，以及出氣量較小，木塞與海綿都未見噴射出管外這就確定為硅管內(nèi)是有障礙的。

硅芯管

1、 內(nèi)外壁實(shí)體應(yīng)平整、均勻、光滑，無塌陷、坑凹、孔洞、撕裂痕跡及雜質(zhì)麻點(diǎn)等缺陷；截面無氣泡、裂痕；內(nèi)壁緊密熔結(jié)、無開脫現(xiàn)象；外壁上產(chǎn)品標(biāo)識完整、清楚。

　2、 外壁硬度 ≥59（邵氏D型）

　3 、內(nèi)壁摩擦系數(shù) 靜態(tài)：≤0.25（平板法，對HDPE標(biāo)準(zhǔn)試棒）

　動(dòng)態(tài)：≤0.154 拉伸強(qiáng)度（MPa） ≥215 斷裂伸長率（%） ≥3506 大牽引負(fù)荷（N） ≥80007 冷彎曲半徑（mm） 4008 環(huán)剛度（KN/m2） ≥509 扁平試驗(yàn) 垂直方向加壓至外徑變形量為原外徑的50%時(shí)，立即卸荷，試樣不、不分層。

　4 、復(fù)原率（%） 垂直方向加壓至外徑變形量為原外徑的50%時(shí)，立即卸荷，HDPE硅芯管廠家地址，試樣不、不分層，10min外徑能自然恢復(fù)到原來的85%以上。

　5、 耐落錘沖擊性能 常溫 溫度23℃，HDPE硅芯管價(jià)格，高度2m，用15.3kg重錘沖擊10個(gè)試樣，應(yīng)9個(gè)以上無開裂現(xiàn)象。

　低溫 溫度-20℃，高度2m，用15.3kg重錘沖擊10個(gè)試樣，阜陽HDPE硅芯管，應(yīng)9個(gè)以上無開裂現(xiàn)象。

　6 、耐水壓密封性能 溫度20℃，壓力50KPa條件下，保持24小時(shí)，無滲漏。

　7 、抗裂強(qiáng)度（MPa） ≥2.014 與管接頭的連接力（N） ≥670015 縱向收縮率（%） ≤3.016 脆化溫度（℃） -7517 耐環(huán)境應(yīng)力開裂 48h，失效數(shù)≤20%18 熔體流動(dòng)速率（g/10min） MFR（190/2.16）≤0.519 耐熱應(yīng)力開裂 168h，失效數(shù)≤20%20 工頻擊穿強(qiáng)度（MV/m） ≥2421 耐化學(xué)介質(zhì)腐蝕 將管材試樣分別置于5%的NaCL、40的H2SO4 、40%的NaOH溶液中浸泡24h，無明顯被腐蝕現(xiàn)象。

　8 、耐碳?xì)浠衔镄阅?用庚烷浸泡72h后對硅芯管施加528N的外力，HDPE硅芯管供應(yīng)商，試樣不損壞，產(chǎn)生的變形不超過5%。

光電纜通信用硅芯管是由高密度聚乙烯制成的外層和均勻涂抹在外層內(nèi)壁上由硅膠質(zhì)固體潤滑劑構(gòu)成的硅芯層，外層與硅芯層軸向錯(cuò)位設(shè)置，硅芯管一端于外層與硅芯層之間設(shè)有外露于硅芯管端部的中空的圓錐臺形的接頭，硅芯管另一端于外層與硅芯層之間設(shè)有向硅芯管內(nèi)部延伸的與接頭配合的插接口。接頭自設(shè)置在外層與硅芯層之間的一端的直徑向另一端遞減，接頭直徑較小一端的直徑與硅芯層的內(nèi)徑相等。進(jìn)一步插接口自其設(shè)置在外層與硅芯層之間的一端直徑向另一端遞減，插接口直徑較小一端的直徑與硅芯層的內(nèi)徑相等。接頭與插接口均由高密度聚乙烯制成，硅芯層一端延伸至接頭直徑較小的一端，硅芯層的另一端與插接口直徑較小的一端接觸。接頭與插接口直徑較大的一端的直徑均等于硅芯層的內(nèi)徑加上1/2的外層的外徑與硅芯層的內(nèi)徑之差。