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沈陽東創(chuàng)貴金屬材料有限公司
主營：貴金屬材料
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在所有應(yīng)用產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對靶材濺射薄膜的品質(zhì)要求是苛刻的。如今12英寸（300衄口）的硅晶片已制造出來．而互連線的寬度卻在減小。硅片制造商對靶材的要求是大尺寸、高純度、低偏析和細(xì)晶粒，金銅靶材廠家，這就要求所制造的靶材具有更好的微觀結(jié)構(gòu)。靶材的結(jié)晶粒子直徑和均勻性已被認(rèn)為是影響薄膜沉積率的關(guān)鍵因素。另外，薄膜的純度與靶材的純度關(guān)系極大，金銅靶材報價，過99.995%（4N5）純度的銅靶，或許能夠滿足半導(dǎo)體廠商0.35pm工藝的需求，但是卻無法滿足如今0.25um的工藝要求。
金屬靶材就是高速荷能粒子轟擊的目標(biāo)材料。有金屬類、合金類、氧化物類等等。
簡單說的話，例如：蒸發(fā)磁控濺射鍍膜是加熱蒸發(fā)鍍膜......鋁膜等。更換不同的靶材（如鋁、銅、不銹鋼、鈦、鎳靶等），即可得到不同的膜系（如超硬、耐磨、防腐的合金膜等）。
應(yīng)用于顯示屏的阻擋層或調(diào)色層，筆記本電腦的裝飾層、電池的封裝等.
什么是靶材綁定？靶材綁定的適用范圍、流程？
?綁定是指用焊料將靶材與背靶焊接起來。主要有三種的方式：壓接、釬焊和導(dǎo)電膠。
?1.壓接：采用壓條，金銅靶材，一般為了提高接觸的良好性，會增加石墨紙、Pb或In皮；
?2.釬焊：一般使用軟釬料的情況下，要求濺射功率小于20W/cm2，釬料常用In、Sn、In-Sn；我司采用銦焊綁定技術(shù)。
?3.導(dǎo)電膠：采用的導(dǎo)電膠要耐高溫，厚度在0.02-0.05um。
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第9年
