JST連接器替代品PH2.0

PH2.0的連接器是仿JST原廠開發(fā)的一款連接器,主要廣泛用于電子,電器,游戲機等領域中，PH2.0連接器屬于線對板連接器,分為帶扣和不帶扣兩種,端子的材質磷青銅,表面鍍錫,膠殼的材質尼龍66,環(huán)保無鹵通過REHCH 179項,防火等級94V0.膠殼的PIN位單排有生產到20PIN,雙排有生產到2*25P.膠殼和針座的耐高溫能達到260度.能替代原廠電子產品,通過各項認證,產品規(guī)格型號齊全,價格比原廠便宜很多,貨期快,技術參數(shù)如下:

膠殼

Voltage Rating：250V AC，DC

Current Rating：3A，AC，DC

Withstand Voltage：500V ?AC /minute

Contact Resistance：20MΩmax

Insulation Resistance：1000MΩmin

Temperature Range：-25℃~+85℃

Material：Nylon66 UL94-V2/V0

Q'ty：1000pcs/bag

端子

Applicable Wire：AWG#24-30

Material：Phos. Bronze

Finish：Half Gold Tin IU” or Tin Plated

Thickness：0.2mm

Q'ty：10000pcs/reel

針座

Voltage Rating：250V AC，DC

Current Rating：2A，AC，DC

Withstand Voltage：800V ?AC /minute

Contact Resistance：20MΩmax

Insulation Resistance：1000MΩmin

Temperature Range：-25℃~+85℃

歡迎需要連接器的朋友請拔打以下產品圖片中的電話與我們聯(lián)系,謝謝!

連接器有四個結構性的元素：

1、接觸界面

2、接觸鍍層

3、接觸彈性元件

4、連接器塑膠本體

接觸界面有兩種形式：

可分離性接觸------連接器的每次插入時形成的聯(lián)接 性接觸------連接器固定在子系統(tǒng)上的點，這些點是當作連接的

機械性：包括壓接、刺破、壓入和繞線

金屬性：端子接觸界面形成了金屬性的接觸，如焊接(Soldering)和焊接(Welding)

端子間的接觸界面決定了端子的電阻、連接器的壽命(性能不失效的情況下插撥次數(shù)) 失效的發(fā)生。

連接器的端子材質目前市面上有磷青銅,黃銅,表面有鍍錫和鍍金,鍍金一般導電性的功能高些.

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Molex連接器插座微型化連接策略應對市場的不同需求。 SlimStack TM連接器系統(tǒng)是一個例子，它具有小的0.40mm（0.016英寸）高間距和0.70mm（0.028英寸）底部和寬范圍的精密配置。 Molex為緊湊型智能手機和其他無線設備開發(fā)了一系列微型解決方案，包括微型同軸電纜對板連接器。但手機，數(shù)碼相機，筆記本電腦和其他設備的微型同軸連接解決方案提供更好的性能和使用效果。 Molex還提供快速存儲卡連接，允許用戶在他們的移動設備上存儲音樂和照片和其他內容。使其使用更加膏效化。

對于空間受限背板和中間板連接，Molex連接器正交直連接器架構提供高達25Gbps的數(shù)據(jù)速率。沖擊正交直接技術在高速通道中消除了基本上當前的背板/中平面可能會有氣流，串擾和容量限制。節(jié)省空間的直角連接器和直接子卡組合簡化了組件管理數(shù)據(jù)，電信，網絡和其他高速設備，并提高了性能。

實現(xiàn)高度集成將直接影響IC封裝和PCB接口。外圍組件互連，廣泛的I / O功能以及線對板和板對板應用仍然需要插頭來使用。由于設備的復雜性持續(xù)增加，因此需要更多的連接器端子，這些連接器模塊或集成方式可以小型化，Molex的微連接產品以及移動和便攜式y(tǒng)iliao應用，集成到更小的集成解決方案。我們的產品包括微型連接器系統(tǒng)在市場上曉，有性。與競爭型相比，SlimStack 0.40mm俯仰板對板系統(tǒng)提供了大約25％的總空間節(jié)省。

線對板連接器系統(tǒng)提供類似的低功耗連接器系統(tǒng)窄的寬度，以及顯著的成本和性能優(yōu)勢。細間距柔性印刷電路板FFCFPC連接器也可用于便攜式y(tǒng)iliao設備并緊密包裝，為應用提供的解決方案。這些產品的緊湊尺寸例如在PC板和LCD模塊之間提供了節(jié)省空間，以節(jié)省更多的空間。