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廣州俱進精密科技有限公司
主營：PCB設計,制造,BOM配單,貼裝,測試等PCBA服務
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3. 提高元器件粘附性： 烘烤還有助于提高元器件在 PCB 表面的粘附性。這對于SMT貼片過程至關重要，因為元器件需要在 PCB 表面牢固粘附，以確?？煽康倪B接。
4. 避免熱沖擊： PCB由于溫度變化而導致的熱沖擊可能對電子元器件產(chǎn)生影響。通過在生產(chǎn)前進行控制溫度的烘烤，可以減輕或避免熱沖擊，確保電子元器件在整個制造過程中不受損害。
總體而言，對PCB進行烘烤是為了確保在SMT貼片加工的過程中，元器件能夠被可靠地焊接到PCB表面，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
1. 控制焊錫量
鋼網(wǎng)的孔洞大小和形狀經(jīng)過精心設計，能夠控制每個焊點所需的焊錫量。這不僅避免了焊錫過多導致的短路風險，也防止了焊錫不足引起的焊接不良，從而保證了產(chǎn)品質(zhì)量。
2. 提高生產(chǎn)效率
通過使用鋼網(wǎng)，SMT設備能夠快速、均勻地將焊錫膏涂布到PCB上，顯著提高了生產(chǎn)效率。自動化程度高的SMT線，每秒可完成數(shù)十甚至上百個焊點的涂錫工作，這得益于鋼網(wǎng)的傳導作用。
3. 減少材料浪費
鋼網(wǎng)的設計意味著焊錫膏只會被涂布在需要的位置，大大減少了材料的浪費，降低了生產(chǎn)成本。這對于追求精益生產(chǎn)、提高競爭力的SMT貼片加工廠而言至關重要。
4. 適應多樣化設計
隨著電子產(chǎn)品設計的日益復雜化，PCB上的元件布局也越來越多樣化。鋼網(wǎng)能夠靈活應對這種變化，通過定制化的蝕刻設計，滿足不同產(chǎn)品對焊錫分布的特殊要求。
無鉛工藝是指在PCBA加工過程中采用不含鉛的焊料進行焊接，以替代傳統(tǒng)的含鉛焊料。這一變革主要源于環(huán)保法規(guī)的推動，特別是歐盟RoHS（限制使用某些有害物質(zhì)）指令的實施，明確要求電子產(chǎn)品中鉛等有害物質(zhì)的含量必須低于特定閾值。
1. 無鉛焊接材料的選擇
無鉛工藝的在于焊料的選擇。目前市場上常見的無鉛焊料包括Sn-Ag-Cu合金、Sn-Ag-Bi合金等，這些焊料在焊接性能上與傳統(tǒng)含鉛焊料相近，同時顯著降低了對環(huán)境和人體的危害。在PCBA加工中，這些無鉛焊料被廣泛應用于SMT貼片和DIP插件的焊接過程中。
2. 嚴格的工藝控制與質(zhì)量管理
無鉛工藝的實施離不開嚴格的工藝控制和質(zhì)量管理。與有鉛工藝相比，無鉛焊料的熔點較高，因此需要更高的加熱溫度，這要求我們在焊接過程中對溫度、時間、壓力等關鍵參數(shù)進行控制。同時，為確保焊接連接的穩(wěn)定性和可靠性，還需進行AOI（自動光學檢測）、X射線檢測等多道工序的質(zhì)量檢驗。
3. 電子元件與材料的選擇
在無鉛工藝下，電子元件和材料的選擇同樣重要。所有用于PCBA加工的元件，如電阻、電容、連接器、IC等，都必須嚴格遵循RoHS指令的要求，確保不含有害物質(zhì)。這種對材料選擇的嚴格把控，不僅有助于提升產(chǎn)品的環(huán)保性能，也確保了電子產(chǎn)品的質(zhì)量和安全。
4. 廣泛應用領域
無鉛工藝在手機、平板電腦、電視機等消費電子產(chǎn)品制造中得到了廣泛應用。這些產(chǎn)品對環(huán)保和安全性的要求日益提高，無鉛工藝正好滿足了這些需求。同時，交貨準時SMT技術貼片工廠，在汽車電子和器械制造領域，無鉛工藝也具有重要意義。汽車電子產(chǎn)品對可靠性要求極高，而無鉛工藝能有效提升焊接連接的穩(wěn)定性和耐久性；器械則對產(chǎn)品安全性有著嚴格的標準，無鉛工藝的應用進一步保障了患者的使用安全。
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