FCCL出售-友維聚合新材料-FCCL

FCCL（FlexibleCopperCladLaminate）即撓性覆銅板，是一種在薄膜等柔性絕緣材料的單面或雙面通過(guò)特定工藝處理與銅箔粘接在一起形成的材料。它是生產(chǎn)FPC(FlexiblePrintedCircuit)的關(guān)鍵基材之一，成本占比達(dá)到40%﹨~50%。這種基板具有高度的柔性和可塑性、良好的耐熱性與耐腐蝕性以及優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度等特點(diǎn)，能夠適應(yīng)各種復(fù)雜的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求并為其提供靈活而可靠的電路解決方案。從設(shè)計(jì)角度來(lái)看：隨著科技的不斷發(fā)展與進(jìn)步以及對(duì)材料和智能化生產(chǎn)的追求，F(xiàn)CCL的設(shè)計(jì)也在不斷創(chuàng)新和優(yōu)化中朝著多層結(jié)構(gòu)和高密度設(shè)計(jì)的方向發(fā)展以滿足高密度和高速傳輸?shù)男枨螅煌瑫r(shí)注重環(huán)保綠色制造降低對(duì)環(huán)境的影響也是未來(lái)發(fā)展的重要趨勢(shì)之一。在設(shè)計(jì)過(guò)程中需要充分考慮產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的選擇如三層還是兩層等因素來(lái)確保終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能滿足客戶需求及應(yīng)用場(chǎng)景的要求.從制造角度看:FCCL代加工廠家擁有的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)力量可以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的生產(chǎn)過(guò)程并通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)化來(lái)提高生產(chǎn)效率降低成本提升良品率以更好地服務(wù)于廣大客戶及行業(yè)加速技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)程推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展.因此可以說(shuō)了FCCL代加工的潛能將為電子產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多的機(jī)遇和發(fā)展空間！

二、商業(yè)模式

1、采購(gòu)模式

撓性覆銅板的主要原材料包括銅箔、玻璃纖維布、樹(shù)脂、木漿等。生產(chǎn)企業(yè)需要根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃和市場(chǎng)需求，F(xiàn)CCL出售，向上游原材料供應(yīng)商采購(gòu)相應(yīng)的原材料。撓性覆銅板生產(chǎn)企業(yè)采購(gòu)模式主要為“以產(chǎn)定采”，F(xiàn)CCL工廠，即根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃和市場(chǎng)需求來(lái)確定采購(gòu)的數(shù)量和種類。這種采購(gòu)模式意味著企業(yè)會(huì)根據(jù)自身的生產(chǎn)能力和市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)，制定生產(chǎn)計(jì)劃，并根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃來(lái)確定所需的原材料、設(shè)備等物資的數(shù)量和種類。然后，企業(yè)會(huì)向上游供應(yīng)商發(fā)出采購(gòu)訂單，按照約定的交貨期和質(zhì)量要求接收物資。

2、生產(chǎn)模式

撓性覆銅板生產(chǎn)企業(yè)嚴(yán)格根據(jù)客戶訂單的需求量和交貨期進(jìn)行生產(chǎn)安排，除保持安全庫(kù)存外，盡力降低產(chǎn)品庫(kù)存。產(chǎn)品生產(chǎn)的內(nèi)部組織活動(dòng)如下：銷售人員首先對(duì)客戶訂單進(jìn)行統(tǒng)計(jì)整理，交生產(chǎn)部統(tǒng)一會(huì)審，F(xiàn)CCL，然后由生產(chǎn)部編制生產(chǎn)計(jì)劃并下達(dá)到生產(chǎn)車(chē)間，同時(shí)采購(gòu)、儲(chǔ)運(yùn)、設(shè)備等部門(mén)進(jìn)行準(zhǔn)備工作。生產(chǎn)車(chē)間根據(jù)計(jì)劃安排生產(chǎn)，品保部負(fù)責(zé)成品質(zhì)檢。由特定人員負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)、管理整個(gè)生產(chǎn)進(jìn)度，以保證按時(shí)保質(zhì)完成生產(chǎn)計(jì)劃。

四、生產(chǎn)工藝撓性覆銅板：其生產(chǎn)過(guò)程涉及銅箔的蝕刻、絕緣基材的涂覆、膠黏劑的涂布以及復(fù)合等步驟。由于撓性覆銅板具有可撓性，其生產(chǎn)工藝相對(duì)更為復(fù)雜。剛性PCB：剛性PCB的生產(chǎn)過(guò)程則包括基材的切割、銅箔的貼合、鉆孔、電鍍、蝕刻等步驟。由于其硬質(zhì)的特性，剛性PCB的生產(chǎn)工藝相對(duì)較為簡(jiǎn)單。五、性能特點(diǎn)撓性覆銅板：除了具有撓性外，撓性覆銅板還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點(diǎn)。其較低的介電常數(shù)（Dk）使得電信號(hào)得到快速的傳輸，良好的熱性能有助于組件降溫，F(xiàn)CCL報(bào)價(jià)，較高的玻璃化溫度（Tg）則使組件能在更高的溫度下良好運(yùn)行。剛性PCB：剛性PCB則以其尺寸精度高、制造工藝復(fù)雜、成本較高等特點(diǎn)著稱。它能夠提供更高的性能和可靠性，但相應(yīng)地也增加了生產(chǎn)成本。綜上所述，撓性覆銅板和剛性PCB在物理特性、材料組成、應(yīng)用領(lǐng)域、生產(chǎn)工藝和性能特點(diǎn)等方面存在顯著的不同。在選擇使用哪種類型的電路板時(shí)，需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和需求進(jìn)行權(quán)衡和選擇。